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Eine vor kurzem veröffentlichte Pressemeldung enthüllt erste Details über die Pläne des Chipherstellers rund um einen ersten Dual Core und den neuen Isaiah Kern. Der aus Taiwan stammende Chipgigant, Via Technology Inc. (kurz VIA), will bereits im Jahr 2009 mit der Produktion seiner ersten Dual Core CPUs beginnen. Die CPUs sollen im 45 Nanometer-Verfahren hergestellt werden und sind für den Einsatz auf Mini-ITX Boards konzipiert. Ebenfalls wurden neue Details zum kommenden Isaiah Kern bekannt. ...
19 May 2008, 15:27
Minitechnet
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PloneRSS
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last modified
2008-05-19 17:30
