Taipei, Taiwan, den 27. Juni 2008 - VIA Technologies, Inc., ein führender Innovator von leistungseffizienten x86-Prozessor-Plattformen, hat heute das VIA EPIA P700 Pico-ITX Board vorgestellt, welches noch mehr Eigenschaften auf einem nochmals "gestrafften, ultra kompakten Footprint" für "Low Profile" Systemen, und das mit erweitertem I / O-Anschluss über zwei Companion Boards. Jetzt mit nativer S-ATA II-Unterstützung, Gigabit-LAN und die Unterstützung für GPIO-, SM-Bus-und LPC-Geräte, basiert das 10cm x 7.2cm VIA EPIA P700 auf dem VIA VX700 IGP Chipsatz und wird von einem 1GHz VIA C7 oder lüfterlos VIA Eden 500 MHz ULV -Prozessor angetrieben. Ein integriertes Netzteil verbunden mit einem 5 Volt S-ATA Stromkabel negiert die Notwendigkeit einer eigenen Stromversorgung (also eines DC/DC Wandlers im Gehäuse) und spart so erheblichen Platz für ultra-kompakte Systeme. Das "Linear on-board pin-header placement" bedeutet, dass Entwickler jetzt mittels eines einzigen Kabels mühelos verschiedene I/O-Geräte ansteuern können. Somit wird stetigem Kabelsalat vorgebeugt. Die zwei schon angesprochenen Companion Boards bieten zum einen 1x RJ45, 1x VGA sowie 1x COM (P700-A Board) und zum anderen 4x USB und drei Audio Buchsen für Mehrkanal Surround Sound (P700-B Board). Bitte klickt hier für die komplette Presse Mitteilung.

27 Jun 2008, 19:45