"Düsseldorf, 19.12.2008, ADLINK Technology Inc. wird seine neuesten, auf Intel® Prozessoren und Chipsets basierten, Embedded-Plattformen und -Lösungen auf der embedded world 2009 in Nürnberg präsentieren. Den Schwerpunkt der Produkt-Neuheiten am Stand H9-272 werden ultra-mobile, extrem robuste sowie Quad-Core-Lösungen bilden. Zu den spannendsten Exponaten gehören die Computer-on-Module Produkte, die auf Basis des Intel® Atom(TM) -Prozessors speziell für sparsame "light"-Rechenanwendungen ausgelegt sind. ADLINKs "Cool Computing" Computer-on-Module Serie umfasst die Plattformen Express-AT, Express-MLC und ETX-AT, die alle den Intel® Atom(TM) -Prozessor unterstützen. Die jüngsten Express-AT und ETX-AT Module basieren auf dem Intel® Atom(TM) N270 Prozessor sowie Intel® 945GSE. Damit verfügen Kunden über ein COM Express(TM) -Modul, das modernste Features mit einem Entry-Level Preisgefüge verbindet. Das Express-MLC beinhaltet die Intel® Atom(TM) -Prozessorfamilie Z5XX mit dem Intel® System Controller Hub (SCH) US15W. Am Messestand wird ADLINK dem interessierten Besucher Intel® Atom(TM) Module live vorführen. Anwender mit High-Performance-Anforderungen wird das Express-MV-Modul interessieren: ein Intel® Core(TM) 2 Duo Prozessor basiertes COM Express(TM) -Modul mit Intel® GS45 / ICH9M-SFF Chipset (Penryn SFF BGA-Version). Ergänzend zu seinen Computer-on-Module Produkten stellt ADLINK seine Rugged Conduction-Cooled 3U CompactPCI® Einschub-Familie auf Basis des Intel® Core(TM) 2 Duo Prozessors vor. Der 3U CompactPCI® Einschub CT-30 ist speziell für raue Umgebungen wie Militär- oder Transport-Anwendungen ausgelegt. Zu den weiteren CompactPCI® Produkten zählt die cPCI-6920 Familie mit zweifachem Quad-Core Intel® Xeon(TM) Prozessor für Anwendungen in den Bereichen Militärelektronik, Telecom und Datacom. Mit dem cPCI-6880 steht ein universeller 6U CompactPCI® Intel® Core(TM) 2 Duo Einschub zur Verfügung, der auf dem Intel® GM45 & ICH9M Chipset basiert." (...) [Quelle: Pressebox ]

20 Dec 2008, 02:15