"Mit Sempron 200U und 210U stellt AMD sparsame Prozessoren für Embedded Systems vor, die anders als die bisherigen Semprons, Athlons, Turions und Opterons aus dem AMD-Embedded-Lieferprogramm in sogenannten Ball-Grid-Array-(BGA-)Gehäusen stecken. Anders als Pin-Grid-Array-(PGA-)Prozessoren, die für Steckfassungen gedacht sind, werden BGA-Chips direkt auf eine Platine, in diesem Fall ein Mainboard, aufgelötet. Halbleiterbauelemente in BGA-Gehäusen ermöglichen eine billigere Gerätefertigung, weil eben keine Steckfassung nötig ist; außerdem sind flachere Gerätebauformen möglich, weil auch die Bauhöhe der Steckfassung fehlt. AMD bezeichnet das BGA-Gehäuse der beiden neuen 200U-Semprons zudem als "lidless", die Siliziumchips sind also nicht mit einem Wärmeverteilblech (Heat Spreader) bedeckt. Auch diese Maßnahme spart Bauhöhe und Kosten; zudem lassen sich die Chips effektiver kühlen, weil sie direkten Kontakt mit der Kühlerbodenblatte haben. Bei Desktop-PC-Prozessoren, die sich grundsätzlich auch von Laien wechseln lassen oder mit unterschiedlichen Kühlern bestückt werden sollen, sind Integrated Heat Spreaders (IHS) aber mittlerweile üblich, weil sie eben die sonst punktuell entstehende Wärme verteilen und das Silizium-Die bei der Kühlermontage vor Schäden schützen. Auch der kürzlich von AMD für billigere und kompaktere Notebooks vorgestellte Athlon Neo steckt in einem BGA-Gehäuse; die neuen Embedded-Semprons ähneln dieser CPU auch sonst: Zwar hat AMD selbst bisher keine technischen Daten veröffentlicht, doch die finden sich etwa beim taiwanischen Hersteller iBase beziehungsweise dessen Mini-ITX-Mainboard MI933. Demnach läuft der Sempron 200U mit 1 GHz Taktfrequenz und kommt dabei mit 8 Watt TDP aus, der 210U erreicht bei 15 Watt TDP 1,6 GHz – genau wie der Neo MV-40. Während Letzterer allerdings über 512 KByte L2-Cache gebietet, sind es bei den beiden neuen 200U-Semprons nur je 256 KByte. Der HyperTransport-1.1-Link läuft bei den Semprons mit maximal 800 MHz. Als Chipsatz empfiehlt AMD den M690E, also die Embedded-Version des vor zwei Jahren eingeführten AMD 690G mit integrierter DirectX-9-Grafik. Auf der Webseite www.amdcompare.com sind unterdessen auch Varianten von Sempron 200U (OPN SMF200UOAX3DV) und 210U (SMG210UOAX3DX) für "ultradünne" Notebooks aufgetaucht, die offenbar dieselben technischen Eigenschaften haben wie die neuen Embdded-Semprons. Die BGA-Bauform nennt AMD hier "ASB1"." (...) [Quelle: heise online ]

17 Jan 2009, 15:15