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Der vor einem Jahr vorgestellte Mobile-ITX Standard von VIA war nun in Aktion zu sehen. Außerdem stellte VIA einen weiteren Formfaktor vor: EM-ITX Auf der diesjährigen Embedded World konnte VIA nun endlich ein laufendes Exemplar des Mobile-ITX Moduls zeigen. Bei Mobile-ITX handelt es sich um den kleinsten x86 Formfaktor, die Platinen besitzen eine Abmessung von nur 6cm x 6cm! Gedacht sind diese Platinen für Ultra Mobile Computing wie z.B. UMPCs. Als dieser Formfaktor im letzten Jahr angekü...
05 Mar 2009, 16:42
Minitechnet
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PloneRSS
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last modified
2009-03-05 18:45
